M9覆铜板增量材料：碳氢树脂、EX树脂供应商梳理

一. M9覆铜板增量 

英伟达确定在新一代Rubin使用M9材料：CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL，目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。

M9 CCL（覆铜板）材料端增量：

（1）玻纤布：升级为第三代LOW DK布（Q布/石英布）。

（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔。

（3）树脂：升级为碳氢树脂（PCH）/苊烯树脂（EX）。

（4）填料：球形硅微粉用量翻倍（M8/M9填料体积是M7的2倍）。

（5）钻针：Q布硬度高，对钻针损耗大，用量增长（单针寿命从1000孔下降至200孔）。

二. 覆铜板树脂种类

树脂是由高分子化合物构成的材料，具备可塑性、粘接性及固化能力，分为热固性（一次固化永久交联）、热塑性（可加热重塑）两大类。

AI服务器PCB需满足介电损耗低、介电常数低、热膨胀系数低等性能要求，上游覆铜板通常采用低介电热固性树脂：

（1）聚苯醚（PPO）：性能均衡的主流方案，可与多种树脂共混改性，用于服务器主板（UBB板）、电源模块。

（2）碳氢树脂（PCH）：介电损耗极低、成本低，但耐热性差，需复配改性，用于GPU加速卡（OAM板）。

（3）双马来酰亚胺（BMI）：超高耐热性、支持密集运算，用于封装基板/IC载板、散热模组。

（4）聚四氟乙烯（PTFE）：高频性能最优，但加工难度大、成本高，用于高速背板、交换机。

（5）苊烯树脂（EX）：低介电损耗、高耐热、低成本，用于GPU背板、散热基板。

三. 碳氢树脂解析

碳氢树脂（PCH）是由石油裂解副产品（如乙烯、丙烯）聚合而成的热固性树脂，分子链仅含C和H，介电损耗极低。

其介电损耗极低、成本较低，但存在力学强度低、热性能不足等问题，通常采用复配改性：

台光方案采用碳氢树脂+马来酰亚胺（BMI）；松下方案采用碳氢树脂+聚苯醚（PPO）。

供应格局：东材科技（年产能500吨+3500吨在建）、圣泉集团（年产能100吨+1000吨在建）、世名科技（500吨/年产线预计25年Q4投产）。

四. 苊烯树脂解析

苊烯树脂（EX）是一种基于稠环芳烃的热固性合成树脂，其分子结构含刚性稠环和活性双键，可改性优化。

其兼具高耐热性、低介电损耗、低成本（工艺简化，无需高温煅烧），作为新兴材料量产时间较短。

供应格局：辉虹科技是国内唯一苊烯单体量产企业，当前年产能200吨；股权穿透：美联新材（持股51%）、七彩化学（持股31.5%）。