液冷全链，驱动新风口-格隆汇

随着人工智能和大规模数据中心的迅猛发展，液冷技术成为服务器和机柜级散热的关键解决方案。

液冷架构的普及不仅提升芯片性能和系统稳定性，也催生起庞大的市场需求和深厚的产业链价值。

一、液冷需求解析

芯片端的液冷设计是推动机柜级液冷需求增长的前置条件。随着英伟达等领先GPU厂商采用液冷作为标配，例如GB300系列服务器中的冷板和快接头数量翻倍，每个GPU必须配备液冷组件，极大促进了液冷解决方案的应用。其他云服务提供商（CSP）如Meta亦在逐步推出支持液冷架构的ASIC芯片，尤其从2024年第四季度起布局液冷方案，这为液冷广泛渗透奠定基础，市场景气度有望超预期提升。

这一需求驱动力不仅来源于单芯片算力提升与发热大幅增加，更受socket接口及架构设计的影响。

芯片层面全面支持液冷方案，叠加超大规模服务器对高效散热的要求，使得液冷成为从组件到系统的标准散热解决方案。

二、交付模式

液冷产品的交付形态经历了显著演进：

1.液冷服务器单元交付：针对单个服务器中每一个液冷单元进行交付，以冷板和快接头为核心组成部分，满足基础散热需求。

2.机柜级液冷交付：整体机柜集成多个液冷服务器单元的解决方案。机柜级水平优化液冷系统，提升散热的一体化管理和维护效率。

3.整体系统液冷方案交付：未来主流的发展趋势，强调从冷却配液单元（CDU）、manifold管路、快接头到液冷板的全链条集成。此类解决方案覆盖液冷系统的二次侧所有环节，形成高效协同的整体散热解决方案，对大规模数据中心的综合热管理至关重要。

三、价值量拆解

从价值贡献看，二次侧液冷系统的价值量约为34元/W，而加上一次侧的水冷与冷却塔，整体液冷价值量约为56元/W（以每千瓦计算）。以典型的40kW服务器GB3000为例，液冷整体价值量可观。

细分来看：

·冷却配液单元（CDU）：价值量最高，技术难度最大。CDU负责冷却液的循环与温度控制，是系统能效和可靠性的关键。

·液冷板：价值量接近CDU，承担与芯片直接换热的重要功能，是散热效率的核心。