受益端侧AI放量：SoC芯片（片上系统）市场格局梳理

一. SoC芯片

SoC是一种高度集成的单芯片系统，将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。

核心优势：通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计，广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。

不同类型的SoC集成度不同，可根据应用场景实现定制化与专用化，主要组成包括：

（1）处理器：执行计算任务，如CPU（通用计算）、GPU（图形渲染与并行计算）、NPU（AI加速）。

（2）专用加速器：ISP（图像处理）、VPU（视频编解码）、DSP（信号处理）。

（3）存储单元：数据缓存与指令存储，如DDR5/LPDDR5。

（4）通信接口：实现内外数据传输，如5G基带、Wi-Fi 7、蓝牙5.4、PCIe 5.0。

（5）外设接口：适配扩展设备，如USB 4.0、HDMI 2.1、MIPI-CSI摄像头接口。

（6）电源与安全管理：PMU（电源管理单元）、安全模块。

二. SoC应用场景

（1）传统应用：消费电子（手机/平板/PC/可穿戴设备）、汽车电子（智能座舱/智驾系统）、物联网（工业控制/智能家居）、医疗与安防。

（2）端侧AI增量：AI眼镜、AI耳机、AI玩具、智能音箱、人形机器人。

三. SoC市场格局

消费电子SoC，‌全球头部：联发科（天玑）、‌高通（骁龙）、‌苹果（A/B/M）、‌三星（Exynos）、紫光展锐、海思（麒麟）。

3.1 细分领域分类

（1）智能手机：高通、苹果、联发科、三星、海思。

（2）物联网设备：瑞芯微、乐鑫科技、晶晨股份、星宸科技。

（3）可穿戴设备：恒玄科技、中科蓝讯。

（4）汽车电子：英伟达、地平线、全志科技。