作者/星空下的烤包子
编辑/菠菜的星空
排版/星空下的乌梅
最近一段时间,资本市场上有一个板块突然发力,打了不少投资者一个措手不及,那就是AI芯片。比如#科德教育(300192)、#云天励飞(688343)都直接迎来了20cm。此外,#寒武纪(688256)随着股价上涨,总市值一度超过5700亿居于科创板前列。
科德教育股价变化(来源:百度)
所谓事出反常必有妖。从消息面上来看,DeepSeek就在近日宣布,发布了V3.1。要知道,该版本使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度,UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。另一方面,今年5月美国针对我国再度发布三项AI芯片出口管制禁令,对我国的芯片进一步进行“压力测试”。
此举也算是给不少投资者打了一针“兴奋剂”,毕竟这个领域曾几何时也是国外芯片龙头垄断的天下。
那么,#AI芯片 未来到底有多大的增长空间,国内企业的业绩如何。今天笔者就带你来一探究竟。
一、英伟达独大,后来者虎视眈眈
近年来,随着大模型训练、自动驾驶及端侧AI等需求高速增长,AI芯片的规模可以说是实现了快速增长,其被视为AI时代的引擎。数据最能说明一切,去年全球芯片市场规模大约为5760亿美元,其中AI芯片的占比已经超过了10%。
AI芯片市场份额情况(来源:IDC)
专业机构也对未来给予了更高的期待,到今年年末新一代AI芯片规模将超过1500亿美元,三年之后市场规模有可能增长至4000亿美元。
如果再进一步,当前AI芯片仍然以GPU为主流,去年上半年在我国AI芯片超过90万张的大市场里,GPU卡占据80%的市场份额。这个市场英伟达是绝对的王者。
除此之外,ASIC作为专用定制芯片,也有它自己的优势,比如其物理设计严格匹配算法逻辑,面对专项任务,ASIC计算性能和效率可能比通用GPU更强。高端ASIC芯片已采用3-5nm工艺。
这个行业的龙头企业之一博通,去年AI收入暴增220%至122亿美元,并且与谷歌合作开发七代TPU。到了今年,谷歌的TPU出货量预计将达到150-200万台。据博通自己估计,预计到了2027年AI定制芯片需求达600-900亿美元。
ASIC芯片企业
无独有偶,Marvell的定制ASIC业务正成为其强劲增长的核心动力之一,当前的ASIC收入主要来自亚马逊的Trainium 2和谷歌的Axion Arm CPU处理器。其主要的应用场景也是云服务器、边缘计算等。据专业机构预测,今年亚马逊Trainium 2 ASIC的出货量有望达到为140-150万台。
二、国内企业,突飞猛进
在AI芯片领域,虽然国外企业凭借着起步早的优势,积累了一定的领先优势,但国内企业也都意识到了自主突破的重要性。
毕竟,芯片巨头#英伟达 在其H20芯片在华销售遇阻后,据悉下令停止了H20的生产。 相对于H20来说,目前中国市场上已经有少量的本土AI芯片厂商能够提供与之相近的产品。
国内无论从政策还是资金上也都在支持AI芯片的发展。比如上海“算力浦江”行动要求2025年新建智算中心国产芯片占比超过50%,北京更是明确2027年实现智算中心100%自主可控。除此之外,集成电路产业投资基金也在重点支持ASIC设计、制造、封装测试等环节。
在这种环境下,国内企业真的是在持续发力。比如#华为昇腾 的910芯片,在技术和应用上都取得了显著突破,在BF16浮点算力上超越谷歌TPU v4。之前#科大讯飞(002230)与华为打造中国首个超大规模国产算力平台,就是采用了昇腾910B。
而从业绩上来看,在资本市场上,据笔者统计,一共有20多个AI芯片的相关企业,在已公布今年上半年业绩企业里,大多数都实现了归母净利润的增长。
比如寒武纪2025Q1实现净利润3.55亿,较上年同期增长255.09%。要知道2020年至今年一季度,公司研发费用累计达到60亿元。在美国持续收紧高性能AI芯片出口的背景下,寒武纪作为少数具备云端AI芯片量产交付能力的厂商,最近股价也迎来了起飞。
寒武纪近些年业绩(来源:年报)
此外,沐曦股份也在今年的世界人工智能大会上,发布了基于国产供应链的旗舰GPU(曦云 C600),这一成果标志着国产高性能GPU实现了重大突破,构建了从设计、制造到封装测试全流程的国产供应链闭环。公司主要负责芯片的研发、设计与销售,不具备生产能力。
然而,需要注意的是,最近正在推进科创板IPO的沐曦股份,报告期内(2022年-2025年3月)累计亏损超过32亿元。而且,曦云C500系列在2024年即量产首年便贡献了7.22亿元的收入,但单一产品占到公司当年收入的97%,也存在一定的风险隐患,比较依赖单一产品。
所以说,虽然国内企业的自主替代水平正在逐步提高,但是何时迎来真正的业绩拐点,还需要进一步观察。
三、鹿死谁手,仍需观察
最近两年,大模型的横空出世,带动AI训练芯片王者英伟达股价不断创新高。而在另一边,随着应用端推理需求的大爆发,大厂们通过定制ASIC芯片实现降本,也成为一种思路。
简单来说,ASIC的产业链主要分为前端、后端和流片三个环节。据笔者了解,各ASIC厂商技术能力,更多的是体现在IP能力方面(如计算单元、接口单元、网络单元等)。所以,可以说谁的IP能力更强,谁在这个领域就有更多的话语权。
在ASIC市场,目前博通以55%-60%的份额位居第一,Marvell以13%-15%的份额位列第二。国内企业之一的#芯原股份(688521)截至今年上半年末,在手订单中一站式芯片定制业务占比近90%。作为本土ASIC设计服务提供商,也在奋起直追。
但是国内企业也有要追赶的地方,在先进封装领域,虽然国产7nm工艺技术已能小批量接单,但高端制程(如4nm)仍依赖台积电等厂商。
未来,ASIC和GPU谁能站上金字塔的顶端,目前还很难预测。两者各有优劣势。其中ASIC凭借极致能效和低成本,正在逐步侵蚀原属GPU的市场份额。在训练领域,GPU统治地位短期难撼动。
但不管怎样,两者的竞争,预计在未来三年见分晓。
注:本文不构成任何投资建议。股市有风险,入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。