市场规模将达228220百万美元!通讯用电子元器件增长趋势分析-环洋市场咨询

2024年全球通讯用电子元器件收入大约159690百万美元,预计2031年达到228220百万美元,2025至2031期间,年复合增长率CAGR为5.3%。

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认识通讯用电子元器件:通讯系统的 “核心构建模块”​

通讯用电子元器件,是支撑信息传输与接收的关键基础元件,是各类通讯设备和系统得以运行的 “骨架” 与 “神经”。它涵盖晶体管、电容器、集成电路、天线等多种类型,不同元件各司其职又协同配合 —— 晶体管负责信号放大与开关控制,电容器实现能量存储与信号滤波,集成电路集成复杂电路功能实现信号处理,天线则承担信号的发射与接收,共同推动无线电、电视、电信、数据网络等通讯技术落地。其设计精度与性能表现,直接决定了通讯系统的信号质量、数据传输速率与运行可靠性,随着通讯技术向高速化、高频化发展,这类元器件也在持续迭代,以适配更高频率、更大带宽与更优功耗的需求,成为现代通讯连接的 “基石”。​

全球市场规模:5.3% 年增的 “稳健主力赛道”

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据 Global Info Research(环洋市场咨询)调研数据显示,从收入维度来看,2024 年全球通讯用电子元器件市场收入约为 159690 百万美元,是电子元器件领域规模较大的细分市场之一。随着 5G 网络的全球普及、6G 技术研发加速,以及数据中心、物联网等通讯场景的持续扩张,市场对高性能通讯用电子元器件的需求稳步释放。预计到 2031 年,市场收入将攀升至 228220 百万美元,在 2025 至 2031 年期间,年复合增长率(CAGR)稳定保持在 5.3%,展现出 “规模大、增长稳” 的成熟市场特征,同时仍具备充足的发展潜力。​

调查对象分类:按产品类型清晰划分​

调查对象以通讯用电子元器件的产品类型为核心,具体可分为以下两类:​

  • 有源电子元器件:这类元器件需要外部电源才能正常工作,具备信号放大、转换、控制等主动功能,是通讯系统中 “信号处理与驱动” 的核心。典型代表包括晶体管(如射频晶体管,用于通讯信号放大)、集成电路(如基带芯片、射频芯片,负责信号编码解码与高频处理)等。在 5G 基站、智能手机、卫星通讯设备中,有源电子元器件直接决定了通讯信号的传输距离与处理效率,随着通讯技术向高频段(如毫米波)发展,对其性能的要求也持续提升。​
  • 无源电子元器件:无需外部电源即可工作,主要承担能量存储、信号滤波、阻抗匹配等辅助功能,是通讯电路中 “信号稳定与能量管理” 的关键。常见类型有电容器(如 MLCC,用于电源滤波与信号耦合)、电阻器(如精密电阻,实现电流分压与信号调节)、电感器(如射频电感,优化高频信号传输)、天线(如内置 FPC 天线,接收与发射通讯信号)等。尽管单类无源元件价值量相对较低,但在通讯设备中用量极大,且其稳定性直接影响通讯系统的抗干扰能力与运行寿命,是通讯设备量产的 “基础保障”。​

下游应用领域:多通讯场景的 “关键支撑”​

通讯用电子元器件的下游应用覆盖各类通讯场景,主要包括以下几类:​

  • 电信领域:电信领域涵盖固定通信(如光纤通信设备)与移动通信(如 5G/6G 基站、核心网设备),是通讯用电子元器件的核心应用场景。在 5G 基站中,射频芯片、功率放大器、滤波器等有源与无源元件协同工作,实现高频信号的高效传输;在核心网设备中,高性能集成电路保障海量数据的快速处理与转发,支撑电信网络的广覆盖与高容量需求。​
  • 网络领域:网络领域包括数据中心、局域网、广域网等数据传输场景,对元器件的 “高速率、低延迟” 需求突出。数据中心的交换机、路由器中,高速接口芯片、大容量电容器、低损耗电感器确保数据在服务器间快速流转;家庭与企业局域网的无线 AP(无线接入点)中,小型化天线、射频元器件则保障 Wi-Fi 信号的稳定覆盖,满足物联网设备的联网需求。​
  • :广播领域涵盖广播电视(如数字电视发射机)、卫星广播等信号传播场景,对元器件的 “高稳定性、长寿命” 要求严苛。数字电视发射机中,大功率晶体管、滤波元器件确保广播信号的清晰发射与远距离覆盖;卫星广播接收设备中,抗干扰天线、低噪声放大器则提升弱信号的接收灵敏度,保障广播内容的流畅播放。​
  • 其他领域:除上述场景外,在航空航天通讯(如飞机卫星通讯系统)、车载通讯(如车联网 V2X 设备)、应急通讯(如便携通讯终端)等领域,通讯用电子元器件也发挥着重要作用。例如,车载通讯设备中的耐高温元器件适配汽车复杂工况,应急通讯终端中的小型化元器件则满足便携性需求,为特殊场景下的通讯连接提供保障。​

市场驱动因素:多重需求助推增长​

全球通讯用电子元器件市场的增长,主要依赖三大核心驱动因素:其一,通讯技术迭代加速,5G 网络持续渗透、6G 技术研发落地,以及数据中心向 “东数西算” 规模化布局,直接拉动对高频、高速、高可靠性元器件的需求,推动市场规模扩张;其二,物联网、元宇宙、AIoT 等新兴场景崛起,联网设备数量爆发式增长(如智能家居、工业传感器),带动通讯用电子元器件的用量提升,尤其是小型化、低功耗的无源元件需求激增;其三,元器件技术持续创新,如射频芯片向更高频段突破、MLCC 向高容量小型化发展、天线向多阵列智能波束赋形升级,进一步适配通讯系统的性能需求,拓展应用边界。​

主要企业:全球市场的 “核心参与者”​

全球通讯用电子元器件市场的主要企业包括 Texas Instruments、Analog Devices, Inc.、STMicroelectronics、Infineon Technologies、TE Connectivity、Panasonic、Onsemi、NXP Semiconductors、Vishay、Yageo、Murata、Microchip、Amphenol、TDK Corporation、Samsung Electro-Mechanics、Omron、Taiyo Yuden、Kyocera、Skyworks、Littelfuse、Nippon Chemi-Con,这些企业凭借技术积累、产品矩阵广度与全球化供应链优势,在有源元件(如芯片)、无源元件(如电容、电感)、连接器件(如连接器)等细分领域占据主导地位,共同推动行业技术迭代与市场发展。​

未来展望:通讯技术升级下的增长机遇​

展望未来,通讯用电子元器件市场前景良好。随着 6G 技术进入关键研发阶段、卫星互联网加速布局,以及 “通讯 + AI”“通讯 + 新能源” 等跨界融合场景的拓展,市场对元器件的性能要求将进一步升级 —— 例如,更高频率的射频元件、更低延迟的接口芯片、更耐极端环境的无源元件将成为研发重点。同时,全球通讯基础设施的更新换代(如老旧基站替换、数据中心扩容),以及新兴市场(如东南亚、非洲)通讯网络建设需求的释放,也将为市场带来新的增量空间。尽管市场可能面临原材料价格波动、供应链风险、技术竞争加剧等挑战,但在通讯技术持续升级与下游需求扩张的双重驱动下,全球通讯用电子元器件市场将保持稳健增长,为现代通讯产业的发展提供坚实支撑。​


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