数据中心互联新方案：CPC（共封装连接器）厂商梳理

前言：光博会上，旭创和立讯提出CPC（共封装铜互连）方案，通过将连接器直接集成到芯片基板，绕开PCB走线损耗。

一. 数据中心短距离传输方案

1.1 AOC有源光缆

（1）基本介绍：基于光电转换原理，中间为光纤，两端为光模块。

（2）特点：传输距离较远、高带宽、体积小，但成本和功耗偏高。

1.2 DAC直连铜缆

（1）基本介绍：最基础的铜缆连接形式，中间为铜缆，两端为连接器。

（2）特点：成本低、功耗低、延迟低、散热好；但受铜物理性能限制（信号衰减），传输距离极短（一般在3米内）。

1.3 ACC有源铜缆

（1）基本介绍：在DAC基础上内置Redriver芯片，用于信号的放大和均衡，较DAC传输距离有所延长。

1.4 AEC有源电缆

（1）基本介绍：在DAC基础上内置Retimer芯片，通过对信号采样和再生，支持更高速率及传输距离（7米），被认为是未来趋势。

二. CPC（Co-Packaged Connector）概览

CPC是数据中心短距离传输的新型方案，其本质是芯片基板和连接器的一体化设计：

将高速连接器与芯片基板直接集成，缩短信号传输路径，消除PCB走线损耗，并通过铜缆实现外部互联。

（1）核心组成：连接器模块、芯片基板、信号传输层、屏蔽层。

（2）主要特点：低损耗（消除stub损耗）、低功耗（铜缆传输，无需光电转换）、易维护（模块化设计），但目前成本与工艺要求高。

（3）应用场景：数据中心短距离高带宽场景，如机柜内设备互联（交换机与服务器、服务器与存储、交换机互联）。

（4）与CPO比较：CPO将光引擎与交换芯片集成，从而减少信号传输路径；本质是光互连，传输距离更长，功耗更大。

三. 布局厂商

（1）海外：莫仕（Molex）、安费诺（Amphenol）、泰科电子（TE Connectivity）。

（2）国内：立讯精密（国内连接器龙头，自主研发KOOLIO CPC方案）、金信诺（绑定旭创，AEC产品进入XAI供应链）。