北京君正：多业务协同增长，AI驱动下的“计算+存储”双轮布局

出品 | 财访团

文章 | 大林子

编辑 | 笔谈

2025年上半年，全球半导体产业在复杂多变的宏观经济环境与技术革新浪潮中持续调整，而北京君正（300223）凭借其清晰的战略布局、稳健的运营能力和前瞻的技术投入，在这一关键周期中交出了一份令人瞩目的成绩单。公司实现营业收入22.49亿元，同比增长6.75%；利润总额达2.28亿元，同比增长3.39%；归属于母公司股东的净利润为2.03亿元，同比增长2.85%。尤为可贵的是，第二季度单季表现强劲，实现营业收入11.89亿元，同比增长8.10%，环比增长12.13%；归母净利润达1.29亿元，同比增长17.22%，环比增幅高达74.83%；扣非归母净利润亦实现0.95亿元，环比增长42.53%。这一系列数据不仅印证了公司整体经营的持续向好，更凸显出其在行业复苏背景下的强大增长动能与卓越的管理执行力。

从产品结构来看，北京君正的多元化业务布局正逐步释放协同效应，各主要产品线均实现稳健增长，展现出强大的市场适应能力与客户覆盖广度。其中，存储芯片作为公司营收的压舱石，上半年实现营业收入13.84亿元，同比增长5.20%，占总营收比重高达61.56%。该业务主要面向汽车、工业、医疗等高可靠性、长生命周期的行业市场，受益于全球范围内相关领域需求的温和复苏，特别是中国汽车市场的强劲表现，推动存储芯片在第二季度实现7.22亿元的收入，环比增长9%。尽管受成本端压力影响，存储芯片毛利率同比下降1.87个百分点至33.48%，但其在高集成密度、高性能与高经济价值产品上的持续优化，仍为公司贡献了稳定且可观的现金流与市场份额。

与此同时，计算芯片业务成为公司增长的核心驱动力。2025年上半年，该板块实现营业收入6.04亿元，同比大幅增长15.59%，增速远超整体水平。这一亮眼表现主要得益于AI技术在消费端的加速渗透，智能安防、泛视频设备、生物识别、智能门锁等AIoT应用场景需求旺盛。公司凭借产品性能优势与高性价比策略，成功把握市场机遇，持续扩大在中低端市场的渗透率。第二季度计算芯片收入达3.34亿元，环比增长23.7%，同比增长18.1%，显示出强劲的内生增长动力。公司已推出面向入门级H.265市场的T33芯片，并计划于2026年上半年投片更高算力的T42芯片，进一步巩固其在端侧AI计算领域的技术领先地位。

模拟与互联芯片板块同样表现稳健，上半年实现营业收入2.44亿元，同比增长5.02%，毛利率高达51.14%，彰显其高附加值特性。该产品线涵盖LED驱动、DC/DC电源管理以及LIN、CAN、GreenPHY等车规级互联芯片，广泛应用于汽车照明、工业控制、办公设备及家电等领域。公司在汽车电子市场的布局尤为深入，产品已广泛应用于内外部照明系统，并支持多家Tier 1厂商完成方案设计与产品落地，客户粘性不断增强。第二季度该板块收入达1.25亿元，环比增长4.4%，虽同比微降1.2%，但整体趋势向好，显示出其在细分市场的稳固地位。

此外，公司其他业务实现营业收入1189.09万元，同比增长2543.51%，尽管基数较小，但如此迅猛的增长势头反映出公司在新兴应用领域的积极探索与突破能力，为未来业务多元化发展埋下伏笔。

在盈利能力方面，公司整体毛利率为35.54%，同比下降2.03个百分点；第二季度毛利率为34.76%，环比下降1.64个百分点。这一波动主要源于各产品线营业成本的变化，以及市场竞争加剧带来的价格压力。分产品看，存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片的毛利率均出现不同程度的下滑，显示出行业共性挑战。然而，值得高度肯定的是，公司在费用管控方面取得了显著成效。上半年销售、管理、研发、财务四项费用率合计为25.26%，同比下降1.10个百分点。其中，研发费用率同比下降1.23个百分点至15.49%，财务费用率大幅优化至-3.10%，表明公司在保持高强度研发投入的同时，有效控制了运营成本与融资成本。第二季度归母净利率提升至10.87%，环比增加3.90个百分点；扣非归母净利率达7.95%，环比提升1.70个百分点，反映出公司经营质量的实质性改善与盈利能力的逐步修复。

尤为值得称道的是，北京君正并未满足于当前的经营成果，而是以极具前瞻性的战略眼光，积极布局AI时代的核心技术赛道。在存储领域，公司正加速推进DRAM制程升级，基于20nm、18nm和16nm工艺的DDR3、DDR4、LPDDR4等多款产品已进入客户送样阶段，预计2025年下半年至2026年将陆续投片。新工艺将显著提升产品性能与性价比，推动DDR4和LPDDR4出货占比上升，优化整体产品结构。更重要的是，公司已启动面向AI应用的3D DRAM研发。3D DRAM通过堆叠技术可大幅提升存储带宽与容量，同时降低功耗，有效满足AI芯片与高性能计算对大容量、高带宽存储的倍数级增长需求。凭借在DRAM设计领域的深厚积累与丰富的产业资源，北京君正有望在这一高壁垒、高成长性的新兴市场中占据先发优势。

在计算领域，公司正向更高算力平台迈进。继T33芯片投片后，面向端侧AI的4TOPS算力芯片T42预计于2026年上半年投片，将进一步提升公司在智能视觉、AI识别与人机交互等场景的技术实力。同时，公司已启动下一代神经网络处理器IP的研发，部分代码已完成，预计2026年初将应用于新产品中，持续强化AI边缘计算能力。此外，公司积极拓展AI应用场景，不仅支持客户进行AI眼镜产品的开发与方案落地，还在3D打印、激光打印、热敏打印等细分领域实现芯片应用，推动技术成果向商业价值转化。

基于对公司未来发展的乐观预期，多家研究机构给出了积极的盈利预测。预计2025—2027年公司营业收入将分别达到49.48亿元、58.68亿元和69.40亿元，同比增速维持在17%以上；归母净利润有望从5.06亿元增长至8.24亿元，复合增长率可观。尽管当前估值水平（2025年PE约74倍）相对较高，但考虑到公司在汽车电子、AIoT及AI存储等高景气赛道的领先地位，以及技术升级带来的长期成长潜力，主流评级仍维持“买入”或“增持”，显示出资本市场对公司价值的高度认可。

当然，在充分肯定北京君正优秀经营业绩的同时，也需清醒认识到其面临的风险与挑战。首先，扣非归母净利润在2025年上半年同比下降19.05%，反映出公司在非经常性损益之外的盈利能力仍需加强。其次，各产品线毛利率普遍下滑，提示公司需进一步优化成本结构，提升产品议价能力。此外，下游需求复苏的不确定性、新品放量不及预期、行业竞争加剧以及Fabless模式下的供应链风险，均可能对公司未来发展构成压力。特别是晶圆代工与封测产能的稳定性，直接关系到产品交付周期与成本控制，需持续关注。

北京君正2025年上半年的经营表现堪称卓越。公司不仅实现了营收与利润的双增长，更在产品结构优化、费用管控、技术研发等方面展现出强大的综合竞争力。其“计算+存储+模拟”的战略布局清晰，面向AI时代的前瞻性技术投入令人振奋。尽管在毛利率与扣非净利润方面存在短期压力，但整体趋势向好，经营韧性十足。

作为国内稀缺的汽车IC领军企业，北京君正正从一家优秀的集成电路设计公司，加速迈向AI时代的关键算力与存储解决方案提供商。