华为徐直军：明年Q1推出昇腾950PR芯片

9月18日，华为全联接大会在上海举办。

华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是、未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。

他还分享了昇腾芯片的后续规划，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

华为徐直军：全球最强超节点今年四季度上市

徐直军表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。