市场预计：2031年全球半导体测试探针卡用基板市场规模将为2.74亿美元

在全球半导体产业加速向高精度、高集成度方向演进的背景下，半导体测试探针卡用基板作为芯片测试环节的核心组件，其技术迭代与市场格局正经历深刻变革。受美国关税政策影响，中国企业在供应链重构、技术突围与市场多元化中寻求破局，而全球市场则呈现“日本韩国主导、中国加速追赶”的竞争态势。本报告从定义、供应链结构、上下游关系、主要生产商、政策环境及未来趋势等维度展开分析，根据QYResearch最新调研报告显示，2025-2031年全球市场规模将以9.2%的CAGR增长至2.74亿美元，其中中国市场增速最快（CAGR 17.0%），揭示行业技术升级、国产化替代与新兴市场开拓的核心驱动力。

一、行业定义与核心组件解析

半导体测试探针卡用基板是探针卡的核心组件，承担电子连接间距转换、电信号传输及机械支撑功能。其性能直接影响测试稳定性与芯片良率：

空间转换基体（STF Substrates）：通过材料与结构设计实现探针与晶圆的高精度接触，需耐受-55℃至150℃温区形变，避免探针针迹偏移导致的电路损坏。

陶瓷基板主导高端市场：以多层陶瓷空间转换基体（MLC）为代表，具备高导热性、低热膨胀系数（接近硅芯片）及高机械强度，成为高密度测试场景的首选材料。

数据支撑：2024年，300mm基板（适用于高端芯片与先进制程）销量占比达83.96%，预计2031年提升至89.42%；DRAM应用占比44.62%，CAGR 13.72%。

二、供应链结构与上下游关系

上游：材料与设备供应

陶瓷材料：氧化铝、氮化铝等高性能陶瓷是基板制造的关键原料，日本京瓷、德国CeramTec等企业占据高端市场。

金属化工艺：薄膜沉积与蚀刻技术决定基板导电性能，美国应用材料、日本东京电子为设备主要供应商。

中游：基板制造与探针卡集成

技术壁垒：多层共烧陶瓷（MLC）工艺需高精度层压与共烧控制，日本京瓷（市占率42.73%）、SEMCNS Co., Ltd（与Niterra合计43.13%）形成双寡头垄断。

中国突破：上海泽丰半导体科技通过MEMS探针技术研发实现国产化替代，2024年市场份额达2.93%，预计2031年提升至更高水平。

下游：半导体测试与应用

测试需求驱动：随着SoC、AI芯片集成度提升，探针卡需支持更高测试密度（单位面积探针数量增加）与多功能集成（如温度监测、液冷散热）。

终端市场：2024年北美（29.06%）、日本（23.16%）、韩国（10.12%）为三大消费市场，中国因国产化替代加速，需求增速显著。

三、主要生产商竞争格局

企业名称核心优势市场地位

京瓷MLC工艺领先，材料-设备-制造一体化布局全球第一梯队（42.73%）

SEMCNS Co., Ltd与Niterra合作强化高端陶瓷基板供应，客户覆盖三星、SK海力士全球第二梯队（43.13%）

上海泽丰半导体科技国内唯一实现MEMS探针卡量产的企业，成本优势显著中国市场突破者

Niterra (NTK)汽车电子领域经验丰富，基板耐高温性能突出全球第二梯队区域竞争：日本（67.03%）、韩国（28.68%）垄断全球产能，中国通过技术追赶与成本优化逐步渗透。

四、政策环境与市场驱动因素

全球政策影响

美国关税政策：加征中国半导体设备关税，倒逼中国企业加速供应链本地化（如东南亚建厂）与新兴市场开拓（东南亚、中东、拉美）。

中国“十四五”规划：将半导体列为战略新兴产业，通过税收优惠、研发补贴推动国产化替代，预计2025年国产基板自给率提升至15%。

技术驱动因素

制程升级：3nm以下先进制程对测试精度要求提升，推动基板向更高密度（探针间距<50μm）与更小尺寸（200mm向150mm过渡）发展。

封装创新：3D封装、Chiplet技术增加测试复杂度，基板需集成更多功能（如光学信号传输）。

成本与环保压力

材料替代：陶瓷-金属复合基板成本较纯陶瓷降低30%，玻璃基板因低成本潜力受关注。

绿色制造：欧盟《电子废物法规》要求基板可回收率超90%，推动生物降解材料研发。

五、市场趋势与行业前景

短期趋势（2025-2027）

国产化替代加速：中国基板企业通过“低价+定制化服务”抢占中低端市场，预计2027年国内市场份额突破10%。

新兴市场崛起：东南亚（越南、马来西亚）因半导体产业转移，基板需求CAGR达12%；中东（阿联酋、沙特）通过“2030愿景”布局芯片制造，成为潜在增长极。

长期趋势（2028-2031）

技术融合：基板与AI算法结合，实现测试过程实时优化（如动态调整探针压力），提升良率5%以上。

全球化重构：中国企业依托“一带一路”建立区域制造中心（如匈牙利、墨西哥），形成“中国研发+本地生产”模式，规避贸易壁垒。

市场规模预测：

全球：2031年达2.74亿美元，CAGR 9.2%；

中国：2031年市场份额提升至2.93%，规模超8000万美元，CAGR 17.0%。

《2025年全球及中国半导体测试探针卡用基板企业出海开展业务规划及策略研究报告》报告中，QYResearch研究全球与中国市场半导体测试探针卡用基板的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。