碳化硅衬底概念龙头股分析，一篇文章梳理清楚

台系供Y链消息显示，英伟D已正式向台积电、日月光投控发出技术评估书，要求2027年量产的下下代GPU（内部代号Rubin Ultra）导入12英寸碳化硅中介层，取代现行CoWoS-L的硅中介层。评估报告指出，碳化硅热膨胀系数（4.0×10⁻⁶ K⁻¹）与铜重布线层（RDL）几乎一致，可将封装翘曲控制在40 µm以内，比硅方案降低约四成；同时热导率提升至120 W·m⁻¹·K⁻¹，散热密度增加15%，使单卡功耗上限从1 kW推升至1.4 kW，满足AI训练卡对更高TDP的刚性需求。

台积电已启动“碳化硅中介层”专项，整合台、日、欧三方材料厂，于2024年完成6/8英寸碳化硅TGV（玻璃通孔）工艺验证，孔径<10 µm，深宽比达10:1，绝缘层无微裂。12英寸碳化硅晶圆预计2025年第四季送样，重点考核高温回流（260℃）后的层间剪切强度及抗电迁移寿命，目标≥1000小时。若可靠性达标，2026年第二季导入竹南二厂先导产线，月产能5000片，2027年下半年随Rubin Ultra正式放量，规划月产能3万片，对应约60万颗GPU封装需求。

成本方面，12英寸碳化硅中介层报价为同尺寸硅片的2.8倍，但因翘曲减少，CoWoS良率可由92%提升至97%，抵消材料溢价，综合成本仅增6%，在英W达可接受范围。

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