博通交换机概念龙头股分析，一篇文章梳理清楚

博T公司今日消息，Tomahawk6 系列交换芯片已正式进入批量交付阶段。这颗采用 5 纳米制程的单芯片，把 512 条 200 Gb/s 的串行通道集成在一颗晶粒里，对外提供 102.4 Tbps 的交换容量，相当于每秒可搬运 12.8 TB 数据，比上一代 Tomahawk5 整整快了一倍，而功耗仅增加约两成。芯片支持 64 个 800 Gb/s 或 256 个 400 Gb/s 端口，云厂商只需一颗就能完成过去需要多颗芯片并联的脊叶交换任务，板位减少一半，布线更简单，系统风扇和电源也可同步降规。博通实测显示，在 400 G 端口满负载环境下，每比特能耗低于 0.2 皮焦，整机 PUE 有望下降 0.05—0.08。由于带宽密度高，延迟也被压到 450 纳秒以内，对 AI 训练、分布式存储等东西向流量场景尤为友好。供应链透露，北美前四大云服务商已把 Tomahawk6 列入 2025 年交换机升级清单，首批 51.2 T 盒式设备将在下半年部署，随后 102.4 T 模块化机箱于明年上半年跟进。对数据中心运营者而言，换装新芯片可在不扩建机房的前提下，把单柜输出从 25.6 T 直接拉到 51.2 T，为后续 1.6 T 光模块留下升级空间，资本开支增幅控制在 15% 以内，算力扩容的性价比显著提升。

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