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【盘面分析】
A股市场本周连续2日大涨，出现了明显的拉升突破行情，这也进一步改变了下跌趋势，先不谈缩量反弹能否持久，主力资金在这个“比较敏感”的位置出手，说明这里“肯定”不是顶部，现在最大的问题在于场内资金的热情能否重拾燃起。欧美股市已经开启狂欢模式，再次创出历史新高只是时间问题，美联储10月降息大概率是“成真”了，现阶段这波行情可以参与但不要追高！
骑牛看熊发现CPO是将光模块与计算/交换芯片在同一个封装体内紧密集成的前沿技术。随着5G、云计算、物联网，尤其是AI的迅猛发展，数据中心对高速率、大容量、低成本光通信网络需求大增。随着AI系统架构从Scale up 向Scale out 演进，并进一步扩展至数据中心间的大规模集群互联，传统铜互连在高频高速传输场景下的信号衰减与功耗问题日益凸显，而CPO 作为硅光与先进封装的融合方案，能够在保持高带宽密度的同时降低传输损耗，或将成为突破算力扩展瓶颈的关键技术路径，有望于2027 年实现大规模商用。
三大指数集体高开，两市开盘下跌个股千余只，题材板块方面培育钻石、消费电子、页岩气等板块表现较强，煤炭开采、焦炭加工、林业等板块表现较差。CPO概念延续强势，汇绿生态2连板，中际旭创、源杰科技等涨幅靠前，产业链调研显示，1.6T光模块需求持续上调。海外大客户近期上修2026年1.6T光模块采购计划，部1000万上修到1500万，再到近期的2000万只，主要系GB300与后续Rubin平台加速部署，AI训练与推理网络带宽需求快速增长，1.6T产品进入量产放量。
深地科技概念大面积高开，神开股份、石化机械晋级2连板，德石股份、恒立钻具等涨幅靠前，“十五五”期间，自然资源标准化工作将聚焦：加快抢占深海、深地等新兴和未来产业的标准化制高点。超硬材料概念反复活跃，黄河旋风2连板，四方达涨10%，在第十五届中国河南国际投资贸易洽谈会上，力量钻石正式宣布成功培育出重达156.47克拉的人工钻石原石。此前商务部会同海关总署发布关于对超硬材料相关物项实施出口管制措施的公告，将于11月8日正式实施。
固态电池概念延续强势，芳源股份20涨停%，国晟科技一度触及涨停，振华股份、骄成超声等纷纷冲高，奇瑞汽车在2025奇瑞全球创新大会上宣布，奇瑞已实现固态电池全产业链技术突破，并展示了犀牛S全固态电池模组。装车后，电动车整车续航里程将提升到1200-1300公里。消费电子板块震荡走强，苹果产业链方向领涨，矩子科技涨超10%，信维通信、立讯精密等涨幅靠前，根据研究机构Counterpoint Research的最新分析，iPhone 17系列在中美两地开售前10天的销量，较iPhone 16同期高出14%。苹果股价周一一度上涨4.2%至262.9美元，市值约为3.9万亿美元，成为仅次于英伟达的世界第二高市值的公司。
大盘：
创业板：
【大盘预判】
上证指数周二走出2连阳的走势，重回5日线与10日线之上，再度开启挑战3900点，牛哥还是那句话：“大盘到4000点一天就够了！现在的关键是大家9月份的标的回本了吗？”A股增量资金仍处于初期阶段，支撑本轮A股向上的中长期逻辑并未发生破坏，当前阶段的震荡不影响市场上升趋势。接下来注意上证指数能否在3900点之上稳住。
创业板指数周二出现止跌反弹的阳线，依然是缩量反弹，但是中小盘股反弹力度较大，出现明显的拉升迹象，可以关注这波行情能否向上补缺口。据CME“美联储观察”：美联储10月降息25个基点的概率为99.4%，维持利率不变的概率为0.6%。美联储12月累计降息50个基点的概率为98.6%，累计降息75个基点的概率为0.9%.接下来注意创业板指数能否在3100点之上稳住。
【淘金计划】
近期市场有所调整，公募基金正重新审视并调整投资策略。A股和港股向上的基础依然稳固，短期事件不足以改变整体趋势。科技仍是中长期最值得期待的投资主线，同时从策略层面看，新能源和新消费中的部分景气细分方向在市场轮动中或有所表现，在资产配置上应均衡布局。进入四季度，A股多个前期强势板块经历波动。站在当前时点，市场的短期调整正催生由“业绩兑现”与“科技创新”双轮驱动的长期投资机遇。在其看来，中国产业政策的强力支持、外资的持续回流及关键科技领域的突破，共同构成了A股市场中长期向上的核心逻辑。
题材板块中的培育钻石、通信设备、消费电子等概念是资金净流入的主要参与板块，煤炭开采、焦炭加工、林业等概念是资金净流出相对较大的板块。骑牛看熊发现根据预测，2030年CPO市场规模将达81亿美元，CAGR（复合年均增长率）高达137% 。随着数据传输需求呈爆发式增长，CPO技术的商业化进程正稳步推进，预计从800G和1.6T端口起步，目前已经开始商用，2026 - 2027年将迎来规模化增长。从长期来看，算力投入已成为贯穿数字经济发展核心的战略性投入，CPO相关产业有望持续革新，在光通信领域释放更大能量。
随着AI大模型参数量与计算量呈指数式增长，数据中心内芯片间、设备间的实时数据交互量随之爆发式增长，传统可插拔光模块在短距离、高频率传输场景中逐渐显现成本与能效比不足的问题。传统板边光模块更暴露出信号长距传输损耗大、时延高、互联密度受限的局限，难以支撑超高带宽场景下的低时延互联需求；为满足这一急剧增长的数据量需求，光电互连技术正从传统形态持续朝着集成度更高、体积更小、能效更优的方向加速演进，CPO（共封装光学）与CPC（共封装铜互连）成为该领域未来发展的最新技术进展。
CPO 作为将网络交换芯片与光模块共封装的新型光电子集成技术，深度融合光纤通信、ASIC 设计及先进封装测试技术，能通过缩短交换芯片与光引擎物理距离提升传输速度、减少损耗，优化数据交互效率。不过当前存在产品成熟度低、维护难、互联生态构建难等问题。
根据Lightcounting 和Yole 数据，CPO 将从800G/1.6T 端口起步，2024-2025年进入商用阶段，2027 年全球端口销量或达450 万片，2033 年市场收入有望达26 亿美元（2022-2033 年CAGR 46%），国内外厂商积极布局，国外Intel、Marvell、Broadcom 等有技术突破，国内中际旭创、新易盛等也在CPO 领域持续推进技术研发，并推出量产产品。
传统技术在传输速率大幅提升时，暴露了电互连损耗剧增和空间限制等问题。而CPO将微型化光引擎与主芯片共封装，显著降低了功耗与延迟，能满足数据中心、AI算力集群等对带宽、功耗、延迟极度敏感场景的需求。
CPO涉及的产业链十分广泛，覆盖光芯片、光器件等多个关键环节。在光芯片领域，像长光华芯等企业取得了重大突破，推出了可满足800G/1.6T等场景光互联应用的产品。在光模块领域，中际旭创作为国内龙头企业，积极推进CPO技术研发，部分型号已向客户批量出货。产业链上各环节的企业发展，为投资者提供了多样化的投资选择。
