英伟达M9材料产业链大全 表格全梳理

目前大家所熟知的英伟达GPU主要是GB200、GB300，而GB200和GB300都是基于当前的Blackwell架构，是目前（2024-2025年）英伟达的主流产品，并且GB系列需求旺盛，仍处于供不应求的状态。

而Rubin则是英伟达即将推出的下一代架构，定位顶级AI基础设施，首次实现CPU-GPU异构集成，搭载HBM4内存与第六代NVLink，面向万亿参数模型训练与极限推理场景。据称Rubin的算力为GB300的3.3倍，支持单卡运行GPT-4级万亿参数模型，训练时间从3个月压缩至2周。

如果说GB200是基础款、GB300是增强款，那么Rubin则是未来款，将主导2026年之后海外算力芯片的高端份额。

根据英伟达的规划，明年Rubin即将上市。预计将于明年初的GTC大会后启动样品测试，然后在2026年一季度小批量交付，2026年全年份额有望达到20%-30%，随后迅速在高端市场取代GB系列，主导万亿参数模型训练市场。

 Rubin升级带来的产业链环节增量：

1. PCB相关材料：上周的最新产业消息，英伟达预计明年下半年发售的rubin系列中，cpx和midplace的pcb都使用M9 CCL。英伟达确认采用M9，标志着AI算力领域，覆铜板材料进行了重大升级，M9相关的CCL、石英布、铜箔、钻针等环节都将受益。

2. 光模块：Rubin对光模块的升级体现在两方面，一是加速CPO的落地，目前业内有预期英伟达将在Rubin的后期版本中首次使用CPO路线，即便不用，Rubin也将成为CPO落地最关键的阶段；二是驱动光模块从1.6T升级到3.2T，光模块的性能需求进一步提升。

3. 散热与电源：Rubin时代液冷将成为必选项，预计液冷系统的价值量将提升40%，浸没式液冷成为标配。电源功率大幅提升，预计电源模块功率从20KW提升至50KW，高压直流HVDC将加速渗透。

4. HBM4存储：Rubin很可能成为首批采用HBM4内存的GPU，HBM4将在带宽、容量和能效上再次实现跨越，并可能改变堆叠方式，将逻辑芯片也纳入堆叠中，这将要求HBM供应商进行巨大的研发投入和技术革新。HBM4国内公司不会直接参与，但是Rubin的升级将进一步推动国内HBM产业链升级。

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