江西吉安一家IPO实控人高度控股，技术领先与低学历研发团队反差鲜明

作者：Jasper

来源：IPO魔女

10月31日，江西红板科技股份有限公司（简称“红板科技”）将接受上交所主板IPO上会审核。公司保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司，拟募集资金为20.57亿元。

报告期内，红板科技营收虽在逐年增长，但毛利率出现波动，系公司主要产品载板生产影响，同行可比公司的该类产品亏损长达7年，对于红板科技来说，该产品目前也正在处于初期投产，似乎可以预见的是，公司该类产品的亏损未来或将持续。同时公司其他类产品产品单价持续下滑，尤其是核心产品HDI板价格大幅下滑，反映出市场竞争已日趋激烈。不仅如此，部分单一原料采购占比大，供应链韧性存疑，并且存在偶发性关联交易以及经常性关联交易和应收账款激增的情况。

另外，2024年，红板科技研发费用占营业收入之比低于5%的行业关注底线，并且上半年，更是不足同行业均值的三分之一，同时报告期内，红板科技的研发团队学历构成七成以上均是专科及以下学历，在PCB这一需技术和资金的行业中，红板科技虽声称自身技术领先，但在其研发投入占比不及同行与研发人员低学历占比较高这一事实下这不得不让人怀疑其研发和创新能力。

与此同时，红板科技单位产能对应的固定资产投入显著高于同行业可比公司，同时，报告期内，公司固定资产占总资产比例超过50%，高于同行可比公司，同时红板科技未来固定资产的减值也将继续，包括募资项目的20.57亿元，也将折旧1.22亿元。此外，红板科技股权结构呈现出高度集中的格局，是一家典型的家族企业。实控人侄子与董秘出现过股权代持与转让的情况，并且在报告期内，在资产负债率远高达54%以上并且远高于同行的情况下进行分红。

01毛利率波动明显，部分原材料供应商采购占比集中

2022年至2024年及2025年上半年（报告期），红板科技营业收入分别为22亿元、23.39亿元、27.02.亿元和17.10亿元；归属于母公司股东的净利润分别为1.4亿元、1.04亿元、2.13亿元和2.39亿元。然而，主营业务毛利率分别为13.28%、11.04%、13.98%和21.36%。持续低于同行可比公司平均水平。并且，核心产品单价在不断上涨，其中，金盐报告期内单价为238.15元/克、271.98元/克、334.99元/克、428.53元/克，期它原料产品也在不同程度的上涨。

交易所要求红板科技披露影响上游原材料价格变动的主要因素、发行人采购价格与市场价格变动趋势是否一致，原材料采购价格向产品售价的传导机制和匹配关系，发行人应对主要原材料价格波动的具体措施。

对此，红板科技回复称，2022年，公司载板工厂投产，尚处于产能爬坡阶段，固定成本较高，毛利率为负，拉低公司主营业务毛利率，剔除类载板、IC载板产品的影响后，公司主营业务毛利率为13.91%、13.45%、15.91%。并且，对于成本的上涨，红板科技采取的措施有，加强与客户协商，形成原材料大幅波动情形下的价格逐步传导、引入新的供应商，优化采购成本控制、精益化生产管理和工艺改善，降低单位生产成本。

然而，红板科技的措施并未解决亏损的事实，毛利率的波动以及同行业者在载板初期生产的亏损来看，未来红板科技在该项目的亏损也将持续，很大程度上影响公司业绩和盈利能力，若伴随着成本上升，产品单价下滑等多因素的影响下，红板科技整体的经济效益将大大折扣。

问询函显示，红板科技向前五名原材料供应商采购占比分别为55.77%、 55.31%和57.89%。其中采购原料包括刚性覆铜板、金盐、半固化片、铜粉、铜箔、铜球、柔性覆铜板，然而对于以上原料的采购，红板科技的回复中只披露关于刚性覆铜板和铜箔的采购占比，其中，红板科技就刚性覆铜板向生益科技采购占比分别为58.32%、53.94%、43.74%、44.51%，单一供应占比过大。红板科技就铜箔向江西省江铜铜箔科技股份有限公司采购占比分别为63.32%、50.41%、63.37%、62.94%，向九江德福科技股份有限公司采购铜箔分别占比为9.02%、36.20%、35.60%、35.79%。

据上述可以看出，红板科技在相关原料第一大采购商销售占比超四成以上，若原材料价格上涨，供应商将成本压力转移给公司，而公司难以通过谈判压低采购价，是否说明公司对核心供应商的议价能力较低？

02技术领先与低学历研发团队形成反差，研发费用远低于同行可比公司

据上会稿披露，据上会稿披露，红板科技称技术领先成功实现26层13阶任意互连HDI板的技术研发，掌握了最小激光盲孔孔径0.05mm、芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm等多项行业先进技术，但其业务规模却居中，据Prismark数据显示，2024年其HDI板全球市场份额仅1.73%，国内份额也仅2.76%。

2024年，公司研发费用占营业收入之比为4.63%，低于5%的行业关注底线。2022年至2025年上半年，发行人研发费用分别为1.01亿元、1.10亿元、1.25亿元、6,243.80万元，而行业平均值分别为3.31亿元、3.29亿元、3.77亿元、2.19亿元，分别仅为同行均值的30.43%、33.38%、33.25%，今年上半年更是不足同行均值的三分之一仅为28.55%。

于此同时，在研发团队构成上，截至2025年6月30日，公司及子公司共拥有专利467项，其中发明专利32项、实用新型专利435项。截至2025年6月，发行人研发人员总计561人，其中，高中及以下占9.80%，专科占58.11%，本科及以上占32.09%。而在22年、23年、24年末，本科及以上分别占18.53%、23.35%、28.55%，专科及以下分别占81.47%、76.65%、71.46%。

交易所要求其披露全球及中国大陆市场的HDI板主要供应商、市场份额、排名和数据来源；以及同行业可比公司的选取是否全面、准确，列表对比电子电路制造行业上市公司和拟上市公司主要产品的阶数层数、线宽/线距、孔径、厚径比、误差良率等技术指标情况。引发交易所对行业地位和技术领先的质疑。

红板科技回复称，中国大陆HDI板市场呈现相对分散的竞争格局，各家PCB供应商的市场份额相对较为均衡，单个企业的市场集中度普遍不高。在这一分散化的市场环境中，公司凭借在HDI板领域的技术优势和客户资源，市场份额排名第六，排名靠前，充分体现了公司在HDI板领域的竞争实力和行业代表性。

然而，根据红板科技上会稿所披露的数据来看，公司研发经费不足行业均值的三分之一，以及公司研发团队低学历的构成，这不得不让人怀疑是否真的技术领先，以及产品的核心竞争力的强弱。

03高投入固定资产与募投项目不断减值，曾有股权代持与转让情况

据上会稿显示，红板科技单位产能对应的固定资产投入1,734.35元/平 方米，显著高于同行业可比公司景旺电子、胜宏科技、崇达技术 1,022.47-1,093.08元/平方米的水平。与此同时，报告期内，公司固定资产占总资产的比例为53.81%、51.73%、53.53%、49.06%，而同行业可比公司固定资产占总资产的比例为40.54%、38.98%、39.57%、37.74%。其中，公司固定资产减值占固定资产账面价值的比例为1.92%、1.93%、1.55%、1.00%。而与同行业可比公司固定资产减值占固定资产账面价值的比例为1.02%、0.71%、0.49%、0.45%。

交易所要求红板科技，说明差异情况和原因；对于公司固定资产是否存在闲置、盘亏、减值迹象问题。对此，红板科技回复称，公司主要产品对设备精度要求较高。设备成本高，使得公司单位产能对应的固定资产投入较高。而资产减值问题中回复称，报告期内，公司存在闲置的资 产，主要为机器设备，资产已经或者将被闲置、终止使用或者计划提前处置。报告期内，公司减值准备分别为3,417.18万元、3,364.98万元、3,214.27万元、2,180.94万元。同时红板科技坦言，项目投产后年折旧额将增加1.22亿元，占2024年净利润2.14亿元的57%。

从业绩上来看，高成本的投入并没有带来更高的“产出”，公司业绩与可比同行相比，并不出彩，并且每年的固定资产投入远高于同行可比公司，每年因设备是否会成为另一种亏损，这是否意味未来高固定资产的减值变得越来越多？

据上会稿披露，红板科技是一个家族企业，股权结构呈现出高度集中的格局，实际控制人叶森然间接控制公司95.12%的股份，叶森然妻子喻红棉间接持股0.22%，叶森然侄子叶颖强间接持股0.14%，叶森然侄媳妇邢春苗持股0.44%。

值得注意的是，叶颖强在红板科技任职废液回收组工程师，2018年进入公司，两年之后在员工持股平台银泽投资和井纪元投资分别获得了2.04%和6.49%的股权激励。而在2020年10月份，叶颖强委托了公司董秘文伟峰代井纪元投资股份，一年之后，再次转让叶颖强。同时，据上会稿披露，发行人在报告期内保持了较高的负债水平，2022年至2024年，公司资产负债率均保持在54%以上，明显高于行业均值38.62%。同时，发行人进行了大额现金分红，总计1.38亿元。

交易所问询，员工入股方式及资金来源、是否存在发行人为员工提供资金的情况，是否存在代持、委托持股或其他利益安排；红板科技回复称，在公司实施股权激励时，除在银泽投资持有财产份额外，叶颖强另外委托他人代为持有井纪投资的财产份额，代持还原后重合，并且说明不涉及价款支付。

综上来看，红板科技这种高度集中的股权结构是否会成为公司管理的隐患？为何会出现股权委托，之后又转让，其原因为何？同时，在高于同行负债率的情况下，公司的大额分红行为，又是否考虑过影响企业的长期发展？