VSTAR每日美股行情（11/12/2025）

大盘回顾

FOMC如预期降息，市场由谨慎转向回暖

美股盘前整体维持观望氛围，投资人将焦点集中在 FOMC 决议与甲骨文财报上，交投意愿偏弱。科技板块因估值处高位、AI CapEx 持续扩张导致回报周期被重新评估，指数期货在决议前窄幅震荡。FOMC 公布后，美股情绪迅速改善——决议以 9:3 通过降息一次，将利率区间下调至 3.5%–3.75%；尽管官员对 2026 年利率路径意见分歧加大，但鲍威尔强调消费稳健、投资扩张与经济韧性仍佳，并上调成长预期，令市场解读为“温和宽松 + 经济不衰退”的组合，带动主要指数尾盘强势反弹。

板块方面，资金在盘后呈现明显分化。工业股领涨，GE Vernova 因上调 2028 年营收展望大涨逾 15%，反映全球天然气发电设备需求持续旺盛。原材料板块受金价攀升及避险买盘推动，钢铁与铜矿类股表现突出。科技股则涨跌不一：Palantir 因取得美国海军核潜艇供应链管理大单走强；存储与半导体相关族群（WDC、STX、AVGO、MU）在补库存周期与 AI 基础设施需求支持下表现稳健；大型科技如 NVDA、AMD、MSFT 则受估值与 ORCL 财报不及预期抑制而略显承压。Oracle 在盘后公布的财报营收与指引双双失利，加上 AI 扩张带动 CapEx 飙升、自由现金流转负，使市场快速上调其风险溢价，短线成为科技板块的压力来源。

今日盘前分析

Oracle引发科技调整，但流动性与太空算力叙事推升风险偏好

美国期指于周四大幅走低，主要因 Oracle 财报大幅不及预期，引发市场对 AI 投资回报周期与企业 CapEx 可持续性的担忧。ORCL 在延长盘重挫逾 11%，拖累科技族群与指数期货：道指期货跌 0.5%，S&P 500 与纳指期货分别跌 0.8% 与 1.1%。与此同时，前一交易日美股在美联储连续第三次降息25bp、并释放“未来无需加息”的温和讯号后全线反弹。鲍威尔强调经济韧性与消费稳定，使利率路径偏向温和宽松；但科技板块的估值压力在 ORCL 财报后重新浮现，形成短线情绪扰动。

然而，从宏观层面看，市场真正关注的焦点已经从“降息”转向“流动性回归”。美联储隔夜宣布启动储备管理购买（RMP）计划，纽约联储将在未来 30 天购买约 400 亿美元短期国债，以维持体系准备金充裕。尽管官方强调 RMP“不是 QE”，但市场以资产齐涨做出回应：美股、美债、黄金、原油、比特币同步走高，美元走弱，流动性取向极其明确。

根据美银推算，RMP 将迅速压低 SOFR，联邦基金利率反应则滞后，这种价差时间差将再次制造显著套利窗口，与 2019 年的流动性盛宴高度类似。在风险偏好重新提升的背景下，科技巨头与航天企业正推进“太空 AI 数据中心”叙事——贝佐斯、马斯克、谷歌、OpenAI 等纷纷布局轨道级算力，试图解决地面电力瓶颈，使“太空算力 + 低轨能源革命”成为下一阶段科技投资新主题。

整体来看，短线因 ORCL 带来的科技压制属情绪波动，而流动性的持续注入与新叙事的形成，仍将支撑年末风险资产的中期结构。

NAS100

纳指冲击通道压力区，短线进入关键方向选择窗口

纳指在经历 11 月的急跌后于通道下沿获得支撑，随后快速反弹并重新站上 20 日均线，但目前正再次逼近上升通道的下轨延伸线与局部阻力区交汇处，短线面临方向选择。昨日冲高受压回落，显示上方 25,600 一带的卖压仍然明显；若无法有效突破通道下轨并站稳，指数可能继续在 25,200–25,600 区间震荡消化上行压力。MACD 虽已翻红并形成低位金叉，但动能柱放缓，显示反弹动能开始减弱，需要观察是否会再次回踩 25,200–25,300 区域确认支撑。整体来看，短线趋势偏震荡偏强，但指数必须突破通道下轨压力才能恢复 10 月以来的主升结构，否则仍有构筑“右肩式整理”的可能。

VIX （恐慌指数）

VIX回落至年内低位区，市场风险偏好持续升温

VIX 在短期冲高后快速回压，重新回到 16 附近的低波动区间，并持续运行于 20 日均线下方，显示避险需求明显降温。整体结构保持温和下行，波动率风险溢价不断收缩，资金情绪偏向“逢低承接风险资产”。只要 VIX 稳定在 18 以下，股市的震荡上行环境仍具备延续性；若后续跌破 15，则可能触发进一步的风险偏好扩张。当前波动率压制与流动性回流（RMP+降息）共振，为市场提供较强的中枢支撑。

甲骨文（ORCL）

“500 亿CapEx + 现金流黑洞”按下估值重置键

最新财报一手“亮眼成长”、一手“财务黑洞”。营收仅达 160.6 亿美元，低于市场预估的 162.1 亿美元，下一季财测同样偏软，叠加 2026 年资本支出指引从原先预期大幅上修至 500 亿美元（较 9 月多出 150 亿），令市场直接把 ORCL 视为“为 AI 疯狂砸钱”的代表：股价在延长交易中重挫 10%–11%，并连带拖累 NVDA、AMD、CoreWeave 等 AI 产业链情绪。更关键的是，本季自由现金流为 -100 亿美元，RPO 虽达 5,230 亿美元、年增 438%，但仍略低于市场预期，同时 EPS 2.26 美元之所以优于预期，主要来自出售 Ampere 取得的 27 亿美元一次性税前收益，核心盈利质量并未明显改善，这些都让市场对其 AI 扩张的可持续性和回报节奏更加警惕。

管理层则极力强调这并非“盲目烧钱”：一方面宣布出售 Ampere 持股、放弃自研芯片，转向“晶片中立”策略，持续向 NVDA 等供应商采购，以减少前期研发 CapEx；另一方面在电话会上大力推销“客户自带/租赁芯片”的轻资产模式——让 Meta、OpenAI 等客户自己买 GPU 或通过租赁进入 ORCL 机房，甲骨文更多扮演“二房东 + 运营商”角色，从而把硬件现金流压力转移出去，并承诺整体融资需求将“远低于外界模型里动辄 1000 亿美元的假设”，以维持投资级评级。

中长期来看，ORCL 的多云数据库 + 企业应用 + AI 数据平台，使其有机会在“私有数据推理 + 轻资产算力托管”赛道上占据独特位置；但短期市场定价逻辑已从“高成长故事”切换为“资产负债表与现金流能否扛得住”的审视。对投资者而言，ORCL 现在更像一笔高杠杆 AI 基建豪赌：成长与订单动能仍偏多，但需要用时间验证三件事——

① 高速增长的 RPO 能否顺利兑现为 30–40% 毛利率的 OCI 收入；

② BYOC/租赁模式能否实质缓解 CapEx 与负债压力；

③ 在 AI 泡沫争论加剧的环境下，估值重定价何时完成。

激进资金可以把深跌后的区间视为中长期分批布局窗口，保守资金则宜等待现金流与负债路径更清晰再评估切入时机。

博通（AVGO）

AI 加速强劲，但利润率成最大隐忧

1.OpenAI 10GW 合作：AI 生态的胜利验证，Broadcom 的超级催化剂

在 2025 年 AI 基建加速扩张的背景下，Broadcom（AVGO）无疑是最具结构性成长确定性的公司之一。其核心驱动力来自 OpenAI、超大规模云、以及定制 ASIC/XPU 的爆发，正在推动公司从传统半导体企业向“AI 运算基础设施提供商”完成战略跃迁。然而，在亮眼成长背后，利润率与成本压力也逐渐浮出水面，为原本一边倒的多头逻辑增添新的变量。

10 月公布的 OpenAI 10GW 超级合作 是 Broadcom 多年来最重要的基本面事件。

这项合作将共同开发并部署 10GW 规模的 OpenAI 定制 AI 加速器，预计自 2026 年下半年开始交付，至 2029 年完成。根据行业数据，1GW AI 算力的建置成本约为 350 亿美元，其中网络设备与定制 ASIC 占比超过 50%。

简单推算：

Broadcom 在三年半内的累计潜在营收增量可达 1,750 亿美元。

要知道，公司当前的 TTM 营收仅 600 亿美元，这个规模的增量意味着：

• Broadcom 的营收结构将进入“平滑、可见、超大订单”周期
• XPU 定制芯片成功挑战 GPU 主导地位
• AI 网络与互连成为 Broadcom 未来的第二增长曲线

市场对这项合作的反应非常直接：

公告当天股价跳涨 10%，随后分析师对未来三年的营收预期同步大幅上调。

换句话说，这份合作不仅带来数字上的增长，更重要的是战略位势的重新定价。

Q4 前瞻：营收持续强劲，但利润率下滑成为最关键观察点

Broadcom 给出的 Q4 业绩指引展现出高度韧性：

预计营收 174 亿美元，YOY +24%

AI 半导体业务预计贡献 62 亿美元，YOY +66%

新增 100 亿美元订单 + OpenAI 合作形成持续加速

在成长性上，几乎毫无悬念。

但问题出现在利润端：

Q3 毛利率环比 下降 100bps

Q4 指引预计再 下降 70bps

调整后 EBITDA 率预计为 67%，持续下滑

利润受压有两个结构性原因：

① AI XPU 占比提升（本身毛利低于传统业务）

Broadcom 的定制加速器业务规模爆发，但初期利润率低于公司的高毛利网络与软件业务，导致整体毛利被拉低。随着出货量攀升，这种结构性挤压将在未来几个季度持续存在。

② HBM 成本飙升

高带宽内存（HBM）价格因供给短缺持续上涨，MICRON、Samsung、SK Hynix 的涨价带动成本端压力明显提升。虽然管理层没有点名 HBM，但从 DRAM 价格走势与同行财报可以明确推断：HBM 是毛利率下滑最主要的罪魁祸首。

因此，Q4 的关键看点不是增长，而是利润率是否触底稳定。

博通（AVGO）

技术分析：大趋势保持稳固，结构性上行尚未结束

Broadcom 从 今年4月低点140 美元低点一路拉升至 413 美元，累积涨幅达到 195%，确立了极其强劲的中长期多头结构。上涨过程中伴随稳健的均线多头排列，并多次在 20 日均线获得承接，显示趋势驱动力来自持续的基本面预期改善，而非短线情绪推动。

从结构上看，此轮主升浪中段（约 325 美元附近）形成了明确的支撑带，回踩不破后展开新一轮趋势延伸。目前股价已重新突破前期震荡区间上沿，并处于趋势通道的强势带之中，量价配合保持健康，MACD动能柱翻红且双线向上发散，显示资金重新加速流入 AI 半导体全产业链板块。

若股价能有效站稳 400 美元上方，趋势有望进一步指向 430–450 美元 区间；反之，若回落，325 美元 为关键的中期强支撑，守住则大趋势不变。本轮上涨尚未出现典型的见顶形态，整体结构仍偏向趋势延伸，而非反转。

英伟达（NVDA）

H200放行，但能否真正推升英伟达获利仍存三大关键变数

美国政府近期松动对华 AI 芯片禁令，允许英伟达（NVDA）在向政府缴纳 25% 分润的前提下出口 H200。H200 属于 Hopper 架构中性能最接近 Blackwell 的产品，搭载 HBM3e、具强大 FP8 推理能力，被视为能够填补中国云厂商过去两年的“高端算力缺口”。不过，北京至今态度保留，并未明确开放采购，使政策利多的实际效应仍未定论。

从技术定位来看，H200 的训练效率可达到 Blackwell 约七成，仍是大型模型训练的高性价比晶片。IFP 数据显示，即使开放 H200，美国在 2026 年整体算力仍维持多倍优势，因此美方认定风险可控。中国则面临政策矛盾：阿里、腾讯、字节跳动仍依赖英伟达 CUDA 生态，但官方正大力推动华为昇腾 910C 的国产替代。监管层讨论要求企业递交“申购理由书”或限制公部门采购，使 H200 的吸引力与自主可控目标产生结构性冲突。

值得注意的是，灰色市场的 H200 已大规模流通，显示实际需求强劲。美国同步加强监管，通过 GPU 遥测与“位置验证”技术追踪晶片流向，使中国企业对资安与合规成本更加谨慎，也影响 H200 的采纳速度。

对英伟达营运而言，重返东大规模可观，但获利能力可能受限。一方面，东大可能要求“降价换量”压低毛利；另一方面，H200 与 Blackwell 共用 HBM3e 与 CoWoS 封装产能，大量供应东大可能排挤英伟达在高毛利产品线的产能调度，形成内部资源竞争。

整体来看，H200 政策松动对英伟达构成短线利多，但能否转化为实质营收贡献仍取决于三项关键：东大是否真正开放采购、美国出口审查范围是否进一步收紧、以及英伟达如何在 Hopper 与 Blackwell 之间进行产能优化。中长期估值的核心支撑仍在 Blackwell 与未来 Rubin 架构驱动的强劲算力需求，而非 H200 本身。

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