微软新技术/物理 AI概念龙头股分析，一篇文章梳理清楚

微软最新验证的微通道液冷方案在同等功耗下将芯片表面温度再降15℃，散热系数达到传统冷板的三倍，关键在于把蚀刻深度控制在50 μm以内的微通道直接做进封装基板，这一工序必须在封装段完成，封测厂由此成为散热方案的集成方。目前通富、长电已具备玻璃基微通道+TGV（玻璃通孔）量产能力，良率稳态≥95%，可配套英伟达下一代GB300的1200 W级功耗需求。

物理AI的本质是把连续动力学方程嵌入扩散模型，使机器人在虚拟环境完成百万次碰撞、摩擦、跌落仿真后，将最优策略迁移到实体，误差可压缩至3%以内。英伟达开源的Cosmos WFMM（World Foundation Model for Machines）用7000万段第一视角视频训练，生成帧与真实帧的SSIM达到0.93，相当于为机器人提供了可交互的“物理常识库”。

国内产业链已同步切入：索辰科技提供基于Isaac Sim的流体-结构耦合求解器，单卡4090即可完成1亿网格实时运算；凌云光搭建的3D标注 pipeline 每日可生成2万张带深度、法向、语义的合成图，供模型持续微调；天准科技把Cosmos推理引擎移植到Jetson Orin，边缘端延迟降至12 ms，满足AMR（自主移动机器人）≤20 ms的安全阈值。

政c端，北京、上海两地先后出台“机器人物理智能创新计划”，明确支持封测厂与模型公司共建物理AI联合实验室，对采购国产微通道液冷产线给予20%补贴，预计2026年国内相关产能将扩至每月12万片12英寸等效晶圆，为物理AI从实验室走向规模商用扫清制造瓶颈。

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