星瞰IPO｜博世、闻泰、广汽参投，基本半导体三年半亏10亿

《星岛》见习记者 屈慧 广州报道

这家聚焦碳化硅（SiC）半导体赛道的国产IDM（垂直整合制造）企业，凭借港交所18C的规则便利，在三年半累计亏损近10亿元的情况下，启动了赴港IPO的计划，并有望成为内资在港上市的“碳化硅芯片第一股”。

尽管背靠博世、闻泰、广汽等汽车产业链头部投资者，但作为一家成立仅九年的IDM型企业，基本半导体仍长期处于产品的研发与验证期。碳化硅功率模块产能规模有限、客户稳定性不足等问题也依旧存在，与国际沉淀数十年的车用半导体企业相比仍存在显著差距。

80后清华师兄弟创业

基本半导体的创业故事始于2016年，创始人汪之涵与和巍巍为同门师兄弟，均拥有清华大学电气及自动化学士学位与剑桥大学电力电子博士学位。

目前，第三代半导体碳化硅凭借宽禁带、高导热性及优异耐辐射性，成为大功率、高温、高频场景的核心选择，尤其在新能源汽车领域应用前景广阔。

此前，全球碳化硅功率模块市场长期由意法半导体、英飞凌等国外企业主导，国内鲜有能覆盖设计-制造-封装全流程的车用半导体IDM企业，基本半导体的入局恰好填补了这一空白。

成立至今，基本半导体已构建三大核心产品线：碳化硅分立器件、车规级及工业级碳化硅功率模块、功率半导体栅极驱动，产品应用于新能源汽车、光伏、储能、工业控制、轨道交通等领域。

产能布局方面，基本半导体在深圳设有晶圆厂，在无锡布局封装产线，同时计划在深圳坪山、中山新建两座生产基地，聚焦碳化硅功率模块制造。

据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场位列第六（市占率 2.9%），在碳化硅分立器件、功率半导体栅极驱动市场均排名第九，市占率分别为 2.7%、1.7%。

九年估值涨百倍

选择重资产IDM模式的基本半导体，需从零搭建碳化硅车用半导体产线，这注定其要经历漫长的研发与投入周期。

成立九年来，基本半导体始终依赖融资支撑运营，估值从天使轮的5000万元一路攀升至2025年4月末D轮融资后的51.60亿元，涨幅达百倍。

2020年后，基本半导体的融资迎来关键突破：一方面，美国升级对华半导体产业管控，倒逼国产化提速，产业链资本纷纷涌入前沿赛道；另一方面，公司车规级碳化硅功率模块启动早期车辆测试，技术落地前景显现。

2020-2022年间，闻泰科技、深投控、博世、广汽、中车等产业巨头相继入股基本半导体，为其市场拓展与产业链协同注入动力。

目前，创始人汪之涵通过控制相关实体合计持有基本半导体45.98% 的投票权，为控股股东；最早的天使轮投资者力合科创（清华大学与深圳市政府联合打造的科创孵化平台）持股5.78%，为最大外部股东。

值得注意的是，基本半导体一度面临现金流压力——2024年底现金余额仅4537万元。2025年4月，通过新一轮融资募得1.5亿元后，基本半导体才得以缓解资金枯竭的风险。截至2025年6月底，公司现金余额升至1.80亿元，为IPO过渡期提供了稳定的资金保障。

三年半亏10亿

基本半导体的财务状况呈现出典型的成长型科技企业特征：营收快速增长但持续亏损。2022年初至2025年6月底，公司累计营收7.40亿元，亏损达9.98亿元。

产能端同样面临挑战：2025年上半年，无锡生产基地利用率仅40.8%，2024年4月投入运营的光明生产基地利用率为65.9%，仅深圳坪山测试基地利用率维持在86.7%的较高水平。而从产量上来看，无锡基地碳化硅功率模块年设计产能仅12万件，与头部厂商产能差距较大。

过去数年来，因产量小且研发产品大部分处于测试验证期，基本半导体无法产生规模效应，一直在倒贴成本给客户供货，导致公司持续处于毛利亏损状态，期间毛损率从2022年的48.5%改善至2024年的9.7%，但2025年上半年毛损率又扩大到28.8%。

而此次港股募资，基本半导体计划进一步扩产，资金主要用于四大方向：扩大晶圆及模块生产能力、购买及升级生产设备；推进新碳化硅产品研发与技术创新；拓展全球分销网络；补充营运资金。